浙江兆龙互连科技股份有限公司

兆龙互连受邀参加2025达索系统SIMULIA电磁仿真技术研讨会，助力行业数字化转型

发布者：兆龙互连发布时间：2025-05-26

2025年5月15日，“2025达索系统SIMULIA电磁仿真技术研讨会”在上海成功举办。来自汽车、高科技等行业的130余位仿真领域专家、企业代表、SIMULIA用户共聚一堂，聚焦电磁仿真技术应用中的技术攻坚难题、产业赋能经验与生态共建路径，共探前沿发展与创新实践，为行业数字化转型提供新范式。

达索SIMULIA 冠军计划成员，兆龙互连科技股份有限公司连接系统首席专家兼实验室主任何方博士受邀参加了本次会议。

会上，何博士系统展示了公司在电流承载能力验证领域的技术突破。针对传统连接器设计中电磁-热力学耦合验证方案匮乏的行业痛点，兆龙团队创新性地构建了CST电磁工作室（EM Studio）+多物理场工作室（MPhysics Studio）+设计工作室（Design Studio）的协同仿真平台，实现从电磁场分布到热力学效应的全链路数字化验证。

该方案通过电磁-热力学联合仿真算法，可精准预测不同连接器产品在直流电流载荷下的温升特性，使兆龙研发团队在概念设计阶段即可预判设计方案的电流承载能力合规性。同时，仿真输出的热力学峰值位置数据为兆龙检测中心执行电流温度降额曲线（Current-Temperature Derating）试验提供了有效的辅助信息。