下一代（Next Generation）综合布线产品的发展趋势是什么?
发布者：兆龙互连
发布时间：2021-06-03
下一代综合布线产品的发展趋势大体上有以下几个方向：
1. 水平铜缆小型化--进一步缩小铜缆外径（OD），减轻水平桥架的承重压力，能在管道内布放更多铜缆，较少管线成本，使得在不扩大电信间（TR）的前提下可以容纳更多铜缆，轻松应对IT和OT融合后信息点数的增加。
2. 铜缆跳线小型化--通过“极细”设计方案，U/UTP跳线最小采用28 AWG导体，屏蔽跳线最小采用30 AWG导体，为48口/1 RU的高密度铜跳线的MAC（移动、增加、移除）操作提供便利。
3. 铜跳线连接器增强化--为适应以太网供电（PoE），尤其在较大功率下（60 W或90 W）连接器插拔带来的放电破坏，采用更强壮的连接器MPTL代替传统水晶头。
4. 光缆高密度化--在IDC间连接的光缆，目前有了6,912芯超高密度光缆，使得管道空间的限制变得不再重要
5. 光连接器小型化--在LC连接器（横向排列）基础上重新设计更高密度的光连接器（采用垂直排列，即：纵向排列），密度提高2-4倍。
6. 数据中心MPO/MTP连接器高密度化--在12芯MPO/MTP基础上，采用更高密度的设计，如：16芯（2*8），24芯（2*12），32芯（2*16）等，为100 Gbps/400 Gbps及未来800 Gbps应用做好准备。
7. 光纤跳线小型化--通过”一管双芯“设计方案，将一对光跳线合并成一根，满足高密度光纤配线的同时（192芯/1RU）提供更好的MAC运维便利。
小结：布线产品的发展趋势大体是高密度，小型化，高速率，低损耗等等。